龙兴C7025铜镍硅合金,电子龙兴C7025铜合金出售
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龙兴C7025铜镍硅合金,电子龙兴C7025铜合金出售
化学成分 Chemical Composition
种类(Alloys）化学成分 Chemical Cu Ni Si Co Mg Zn P Fe
C7025 Bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~
物理的性质 Physical Properties
特性(Properties)种类 (Alloys) C7025
融点（液相） ℃ (Melting point(liquidus） 1095
融点（固相） ℃ （Melting Point solidus) 1075
比重 (Specific gravity) 8.82
热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.3
热传导系数 thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃) 0.0172
导电率 Iacs %,20℃ 40
C7025铜合金铸造工艺
各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。
1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。
2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。
3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能C7025好（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小
主要可应用于电器、蒸溜建筑及化学工业，尤其端子印刷电器路板，电线遮蔽用铜带、气垫，汇流排端子；电磁开关、笔筒、屋根板，模具制造业对此的消耗量大，从而导致价格高昂。 [2]
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